RACK A · 기존
칩열 70~80%만 처리
- 잔여열 → 공조·칠러 의존
- 열이 퍼진 뒤 사후 제거
- PUE를 끌어올리는 칠러 전력
랙 단면 열제어
Chapter 01
랙 안에서
열이 사라지는순간
칩열은 콜드플레이트가, 잔여열은 3중 냉각 패널을 통해 발열을 해결합니다.
공조를 통해 해결하던 10~30%까지 액체로 회수합니다.
Proof
숫자로 말하는
냉각 성능
자체 POC·랙 실측 기준. 프로젝트별 편차가 있을 수 있습니다.
0℃
GPU 표면 온도 (1.2kw 기준)
31→28℃
랙 내부온도 저감
0%
발열 액체 회수율
8+PCT
특허·해외출원(미국 외 11개국)
System Map
통합 냉각 구조
COLD PLATE
칩 직접냉각 모듈
상세 보기OUR DIFFERENCE
세 가지 핵심 기술로
데이터센터 냉각의 기준을 바꿉니다
After-Chip Cooling Architecture
칩 냉각을 넘어, 칩에서 회수된 열이 데이터센터 밖으로 배출·재활용되기까지의 열관리 영역을 통합합니다.
3단 통합 열관리
CHIP·RACK·SPACE의 열을 단계별로 회수하고 하나의 열관리 아키텍처로 연결합니다.
Hardware + Data + Software
특허 기반 냉각 하드웨어에 실증 데이터와 제어 기술을 결합하여 지속적으로 고도화합니다.
Rack A vs B
보여주지 못하면
설득할 수 없습니다
RACK B · AIT-E
발열 100% 액체 회수
- 콜드플레이트 + 복사패널 2단
- In-Situ 즉시 흡열
- Chiller-less 고온수 운전
Technology
핵심 기술 4축
버튼 · 드래그 · 휠로 이동
01 / 04
Engineering
3단 적층으로 풀어낸
유로 설계
콜드플레이트 분해도면으로 내부 유로 구조를 확인하세요. 확산접합 · 65×65×13mm.
MOU
메가데이타코리아
메가데이타코리아
원주 데이터센터
