RACK A · 기존
칩열 70~80%만 처리
- 잔여열 → 공조·칠러 의존
- 열이 퍼진 뒤 사후 제거
- PUE를 끌어올리는 칠러 전력
랙 단면 열제어
Chapter 01
랙 안에서
열이 사라지는순간
칩열은 콜드플레이트가, 잔여열은 복사패널이 받아 한 회로로
모읍니다.
공조에 맡기던 20~30%까지 액체가 가져갑니다.
Proof
숫자로 말하는
냉각 성능
자체 POC·랙 실측 기준. 프로젝트별 편차가 있을 수 있습니다.
0℃
GPU 표면 · 타사 70~80℃
31→28℃
랙 내부온도 저감
0%
발열 액체 회수율
8+PCT
특허 · 국제출원
System Map
통합 냉각 구조
COLD PLATE
칩 직접냉각 모듈
상세 보기How we cool
세 가지 원칙으로
발열을 끝냅니다
In-Situ Capture
열이 퍼지기 전, 발생 지점에서 즉시 흡수합니다.
Chiller-less
고온수 운전으로 칠러를 제거하고 PUE를 낮춥니다.
2-Loop 분리
칩열·잔여열을 온도대별로 나눠 최적 회수합니다.
Rack A vs B
보여주지 못하면
설득할 수 없습니다
RACK B · AIT-E
발열 100% 액체 회수
- 콜드플레이트 + 복사패널 2단
- In-Situ 즉시 흡열
- Chiller-less 고온수 운전
Technology
핵심 기술 4축
버튼 · 드래그 · 휠로 이동
01 / 04
Engineering
3단 적층으로 풀어낸
유로 설계
콜드플레이트 분해도면으로 내부 유로 구조를 확인하세요. 확산접합 · 65×65×13mm.
MOU
메가데이타코리아
메가데이타코리아
원주 데이터센터
