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OUTER CHANNEL
외부 유로
패널 구조를 형성하고 열전달 면적을 확보합니다.
서버 내부에 남는 After-Chip Heat를 포착하여 공랭 의존도를 낮추는 보조 열관리 기술입니다
After-Chip Thermal Management
하나의 단면에 통합된 3중 유로 구조.
동심형 다중 유로를 통해 냉각수의공급·회수와 열적 분리를 하나의 패널 구조에 통합합니다
외부 유로
패널 구조를 형성하고 열전달 면적을 확보합니다.
회수 유로
열을 전달받은 냉각수를 안정적으로 회수합니다.
공급 유로
냉각수를 패널 전체에 균일하게 공급합니다.
3중관 단면 실물컷 · 흑색 · 관 정렬
하나의 핵심 기술을 랙에서 공간까지 확장합니다.
AIT-E의 Triple-Channel 기술은 서버 랙 내부의 After-Chip Heat 관리부터 데이터센터 공간 열관리까지 적용 범위를 확장합니다
랙 내부형 Triple-Channel Cooling Panel
공간 · 천장형 Thermal Management Panel
유량과 공급·환수 온도차(ΔT)에 따른 냉각수의 이론적 열수송량입니다
| ΔT ＼ 유량 | 4 LPM | 5 LPM | 6 LPM |
|---|---|---|---|
| ΔT 3℃ | 0.84 kW | 1.05 kW | 1.25 kW |
| ΔT 4℃ | 1.11 kW | 1.39 kW | 1.67 kW |
| ΔT 5℃ | 1.39 kW | 1.74 kW | 2.09 kW |
※ 물의 비열 및 유량을 기준으로 산정한 이론적 열수송량입니다. 실제 패널 냉각성능은 패널 크기, 설치조건, 표면온도, 냉각수 온도, 유량 및 주변 열환경에 따라 달라지며 별도 성능시험을 통해 검증됩니다
| 유로 | Triple-Channel Architecture / 동심형 다중 유로 구조 |
|---|---|
| 패널 | 420 mm × 1,000 mm Modular Panel |
| 제어 | 6-Zone Independent Flow Control |
| 공급수 | Operating Temperature Optimized by Application |
| 방식 | Passive / Low-Airflow Thermal Management* |
| 라인업 | Rack Cooling / Ceiling & Space Cooling |