문제
AI 서버의 고밀도화로 데이터센터의 열부하는 빠르게 증가하고 있습니다.
Direct-to-Chip 액체냉각은 CPU·GPU 등 주요 발열원의 열을 직접 제거하지만, 메모리·전원부·네트워크 장치 등에서 발생하는 잔여열은 여전히 공기 중에 남습니다. AIT-E는 이 ‘After-Chip Heat’까지 관리하는 새로운 냉각 영역을 제시합니다.
| CHIP HEAT | AFTER-CHIP HEAT |
|---|---|
| CPU · GPU 직접 발열 | Memory · PSU · NIC · 기타 잔여열 |
| Cold Plate로 직접 제거 | AIT-E가 추가로 관리 |
해결
AIT-E는 콜드플레이트로 칩의 고발열을 직접 제거하고,
3중 냉각패널로 서버 내부와 주변에 남는 After-Chip Heat를 추가로 관리합니다.
칩 → 서버 → 랙 → 공간으로 이어지는 열을 하나의 시스템으로 관리하여,
기존 액체냉각의 범위를 데이터센터 전체 열관리 영역으로 확장합니다.
GPU 표면 온도 (1.2kw 기준)
랙 내부 / 자체 실측
발열 회수 / 칩열+잔여열 통합
특허·해외출원(미국 외 11개국)
| 회사명 | 에이아이티에너지 주식회사 (AIT ENERGY Inc.) |
|---|---|
| 설립 | 2025년 5월 |
| 사업 분야 | AI 데이터센터 / 제로에너지빌딩 / SMR 토탈 냉각 솔루션 제공 |
| 핵심 역량 | 콜드플레이트 · 3중냉각패널 · ZEB · CFD 설계검증 · 실증 |
| 소재지 | 서울특별시 관악구 남부순환로 2072, 도원빌딩 1층 |
Vision
AIT-E는 칩에서 공간까지 이어지는 통합 열관리 기술로
더 효율적이고 지속가능한 AI 인프라를 만들어갑니다.
Setting a New Standard for AI Data Center Thermal Management.
From chip to room, AIT-E is building a more efficient and sustainable AI infrastructure through integrated thermal management.
