발열 100%를 액체로 회수하는
2루프 통합 냉각 구조.

콜드플레이트가 칩열을, 복사냉각패널이 잔여열을 받아 하나의 랙에서 발열 전량을 액체로 회수합니다.

랙 단위 통합 냉각, 한 번에 보기.

콜드플레이트 → 복사냉각패널로 이어지는 냉각 전 과정을 영상으로 확인합니다.

Rack Package

랙 단위 통합 냉각 패키지 영상

Why Integrated

“칩만 식히는 냉각”의
한계를 넘습니다.

기존 · 단일 냉각

칩열 70~80%만 처리 → 잔여열 20~30%는 공조·칠러 의존

AIT-E · 통합 냉각

콜드플레이트 + 복사냉각패널 → 발열 100% 액체 회수

Core Principle

온도대를 나눈 2루프 분리 설계로
회수 효율을 극대화합니다.

루프 1 · 콜드플레이트 (칩열 70~80%, 40~45℃) 루프 2 · 복사냉각 (잔여열 20~30%, 25~30℃)

LOOP 01 고온수

콜드플레이트 회로

공급수: 40~45℃
회수: 칩열 70~80%

LOOP 02 저온수

복사냉각 회로

공급수: 25~30℃
회수: 잔여열 20~30%

고온 칩열과 저온 잔여열을 섞지 않고 분리 운전합니다. 칠러가 필요 없습니다.

Three Pillars

3대 기술 원리

1

In-Situ Capture

열이 퍼지기 전 발생 지점에서 즉시 흡수

2

Chiller-less

고온수 운전으로 칠러 제거, PUE를 근본적으로 절감

3

2-Loop 분리

온도대별 분리 운전으로 각 회로 최적 작동

세 원리가 맞물려 발열 100%를 액체로 회수합니다.

Proof Metrics

검증 지표

시험 조건·상세 데이터는 R&D 참조

0℃

GPU 표면

타사 70~80℃

31→28℃

랙 내부

자체 실측

1.15

PUE

도전 1.10

0.008~0.009

열저항 K/W

콜드플레이트

발열 100%를 액체로 회수하는2루프 통합 냉각 구조.