칩에서 공간까지, 하나로 연결되는 통합 열관리

Integrated Thermal Management, from Chip to Room

콜드플레이트가 CPU·GPU의 고발열을 직접 제거하고, 3중 냉각패널이 서버·랙에 남는 After-Chip Heat를 추가로 관리합니다

하나의 랙에서 완성되는 통합 열관리 아키텍처

Cold Plate와 Triple-Channel Cooling Panel을 결합하여 칩의 직접 발열과 서버 내부의 잔여열을 단계적으로 관리합니다

Rack Package

랙 단위 통합 냉각 패키지 영상

Why Integrated

칩 냉각을 넘어,
서버와 랙의 열까지 관리합니다

Direct-to-Chip 냉각 이후에도 남는 After-Chip Heat.
AIT-E는 냉각의 범위를 칩에서 서버·랙으로 확장합니다

기존 · 액체냉각 DIRECT-TO-CHIP COOLING

CPU·GPU 등 주요 발열원을 직접 냉각

칩 중심의 열 제거

AIT-E · 통합 열관리 INTEGRATED THERMAL MANAGEMENT

Cold Plate + Triple-Channel Cooling Panel

Chip + After-Chip Heat 통합 관리

Core Principle

독립적인 냉각 루프로
Chip Heat와 After-Chip Heat를 최적 제어합니다

Independent Dual-Loop Manifold — Cold Plate · Triple-Channel Cooling Panel

LOOP 1 · CHIP COOLING LOOP 2 · AFTER-CHIP COOLING

LOOP 01 CHIP COOLING

Cold Plate Loop

대상: CPU · GPU 직접 발열
역할: Direct Heat Removal
운전: 부하 조건에 따른 독립 제어

LOOP 02 AFTER-CHIP COOLING

Triple-Channel Cooling Panel Loop

대상: 서버 · 랙 잔여열
역할: Residual Heat Management
운전: 부하 조건에 따른 독립 제어

Chip Heat와 After-Chip Heat를 독립적으로 관리하여
각 열부하에 최적화된 냉각 운전을 구현합니다.

Three Pillars

AIT-E 3대 핵심 기술 원리

1

Heat Capture at the Source

고발열원에서 열을 직접 제거하여 열 확산을 최소화합니다.

Direct heat removal at the source before heat spreads into the server environment

2

Warm-Water Cooling

상온·고온수 운전을 통해 외기냉각 활용 가능성을 높이고 냉각 에너지 절감을 지향합니다.

3

Independent Thermal Loops

Chip Heat와 After-Chip Heat를 독립적으로 제어하여 각 열부하에 최적화된 운전을 구현합니다.

세 가지 핵심 기술이 결합되어 칩에서 랙까지 하나의 통합 열관리 시스템을 완성합니다. Three Core Technologies. One Integrated Thermal Management System

Performance & Validation

성능 및 검증 데이터

실측·열유동 해석·시스템 설계 데이터를 기반으로 성능을 검증합니다

시험 조건 및 상세 검증 데이터 → R&D

0℃

GPU 표면

타사 70~80℃

31→28℃

랙 내부

자체 실측

1.15

PUE

도전 1.10

0.008~0.009

열저항 K/W

콜드플레이트