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Tier 1 유입 · 분배층 DISTRIBUTE
냉각수를 미세채널 영역으로 안정적으로 공급합니다.
AIT-E Advanced Cold Plate
콜드플레이트 소개 영상
고발열 GPU·CPU를 위한 Direct-to-Chip Liquid Cooling
열·유동 최적화를 통해 고밀도 AI 서버의 안정적인 열관리를 구현합니다
고발열 AI 칩의 열을 발생원에서 직접 제거합니다
GPU·CPU 표면에 직접 접촉하여 열을 냉각수로 전달하는 고성능 Direct-to-Chip Cold Plate입니다
[KEY SPECIFICATIONS]
65 × 65 × 13 mm · OFHC Copper · Diffusion Bonding
Multi-Stage Microchannel ·
Thermal Resistance 0.008–0.009 K/W*
AIT-E COLD PLATE
Multi-Stage Microchannel Architecture
65 × 65 × 13 mm
AIT-E COLD PLATE
Multi-Stage Microchannel Architecture
65 × 65 × 13 mm
3-Stage Microchannel Architecture · Engineered Flow. Optimized Heat Transfer.
콜드플레이트 전체샷
콜드플레이트 디테일컷
냉각수를 미세채널 영역으로 안정적으로 공급합니다.
냉각수를 발열면에 균일하게 분배하여 국부 과열(Hot Spot)을 억제합니다.
가열된 냉각수를 효율적으로 회수하여 안정적인 순환 유동을 형성합니다.
균일한 유동 분배 Hot Spot 억제 안정적인 열 회수
다층 구조를 진공 확산접합으로 일체화하여 접합부를 최소화하고, 고압·장기 운전을 고려한 구조적 신뢰성을 확보합니다
OFHC Copper 기반 미세유로 정밀 CNC 가공
다단 열·유동 구조의 정밀 적층 및 정렬
진공·가압 조건에서 모재 간 확산접합을 통한 일체화
내압·기밀·누설 시험을 통한 제품 신뢰성 검증
| 제품 크기 | 65 × 65 × 13 mm |
|---|---|
| 소재 | OFHC Copper |
| 유로 구조 | Multi-Stage Microchannel Architecture |
| 제조 | Vacuum Diffusion Bonding |
| 열저항 | 0.008–0.009 K/W* |
| 해석 | High-Resolution CFD Thermal/Flow Analysis |
| 운전 | Warm-Water Cooling Compatible |
열·유동 해석을 기반으로 설계를 최적화하고, 시제품 시험을 통해 성능을 반복 검증합니다
CFD Mesh Cells
High-Resolution Analysis
Chip Surface Temperature
POC Measured
Thermal Resistance
Analysis Result*
REFERENCE DESIGN · CFD
AIT-E DESIGN · CFD
결과는 특정 시험 및 해석 조건에 따른 값이며, 상세 조건은 R&D Validation Data를 참조하십시오
순환 부하 대폭 절감
※ 결과는 특정 시험 및 해석 조건에 따른 값이며, 상세 조건은 R&D Validation Data 를 참조하십시오