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COOLING CHALLENGE
AI 연산 성능이 높아질수록
데이터센터가 처리해야 할 열도 함께 증가합니다.
데이터센터가 처리해야 할 열도 함께 증가합니다.
GPU와 고성능 프로세서가 밀집된 AI 데이터센터에서는 칩에서 직접 발생하는 고밀도 열뿐만 아니라,
서버와 랙 주변으로 확산되는 잔여열까지 함께 고려해야 합니다.
냉각 시스템이 각각 분리되어 운영될 경우 열 회수와 에너지 활용의 효율을 높이는 데 한계가 생길 수 있습니다.
01
고밀도 칩 발열
GPU와 AI 가속기에서 발생하는 집중적인 열을 빠르게 제거해야 합니다.
02
랙 주변 잔여열
칩에서 직접 회수되지 못한 열은 실내 공간과 주변 설비로 확산됩니다.
03
분리된 냉각 구조
여러 냉각 장치를 개별적으로 관리하면 시스템 구조와 운영이 복잡해질 수 있습니다.
AIT-E INTEGRATED COOLING PLATFORM
AIT-E는 칩에 집중된 열과 공간으로 확산된 잔여열을
하나의 액체 순환 구조로 회수합니다.
발열원과 가까운 곳에서는 콜드플레이트가 열을 직접 회수하고,
데이터센터 공간에 남은 열은 복사냉각패널이 흡수합니다.
두 냉각 기술을 통합하여 AI 데이터센터의 열을 체계적으로 관리하는 것이
AIT-E 플랫폼의 핵심입니다.
CORE TECHNOLOGY
두 가지 냉각 기술, 하나의 통합 플랫폼
TECHNOLOGY 01
콜드플레이트
Direct-to-Chip Heat Recovery
발열이 집중되는 칩과 직접 맞닿은 냉각판 내부로 냉각액을 순환시켜,
열이 주변 공간으로 확산되기 전에 빠르게 회수합니다.
대상
GPU · CPU · AI 가속기
역할
고밀도 칩 발열 직접 회수
특징
발열원과 가까운 직접 냉각 구조
TECHNOLOGY 02
복사냉각패널
Residual Heat Recovery
콜드플레이트에서 직접 회수되지 않고 서버 및 데이터센터 공간으로 확산된
잔여열을 패널이 흡수하여 액체 순환 계통으로 전달합니다.
대상
서버 · 랙 · 데이터센터 공간
역할
주변 공간의 잔여열 흡수
특징
공간 냉각과 열 회수의 통합
HEAT RECOVERY FLOW
발열부터 회수까지 이어지는 통합 냉각 과정
01
칩 발열 발생
AI 연산 과정에서 GPU와 프로세서에 고밀도 열이 발생합니다.
02
칩열 직접 회수
콜드플레이트가 칩과 가까운 위치에서 열을 냉각액으로 전달합니다.
03
잔여열 추가 회수
공간으로 확산된 열은 복사냉각패널을 통해 추가로 흡수됩니다.
04
액체 순환 통합
회수된 열은 하나의 액체 순환 계통을 통해 통합 관리됩니다.
PLATFORM VALUE
AI 데이터센터를 위한 통합 냉각 플랫폼
칩 단위의 직접 냉각과 공간 단위의 잔여열 회수를 연계하여
데이터센터 냉각 시스템을 하나의 구조로 관리합니다.
통합 열 관리
칩열과 잔여열을 분리하지 않고 하나의 냉각 플랫폼에서 관리합니다.
고발열 환경 대응
고성능 GPU와 AI 가속기가 밀집된 서버 환경에 대응합니다.
냉각 구조 단순화
개별 냉각 설비를 통합하여 관리 구조의 복잡성을 줄이는 방향을 제시합니다.
회수열 활용 기반
액체로 회수된 열을 추후 에너지 활용 시스템과 연계할 수 있는 기반을 제공합니다.
AIT-E
발열 100%를 액체로 회수합니다.
콜드플레이트와 복사냉각패널로 칩열과 잔여열을 한 번에 관리하는
AI 데이터센터 통합 냉각 플랫폼입니다.
INTEGRATED LIQUID COOLING PLATFORM
※ 본 게시글은 홈페이지 자료실 구성을 위한 샘플 콘텐츠입니다.
실제 게시 전 제품 사양, 기술 명칭, 열 회수 범위 및 성능 관련 표현은
AIT-E에서 제공하는 공식 기술자료를 기준으로 확인해 주세요.